关于我们
深圳市德沃先进自动化有限公司，成立于2012年，于2017年通过国家级高新技术企业认证，专注于自主研发，生产及销售高尖端半导体封装设备、精密电子设备。在高精密设备必需的核心技术领域，德沃自主开发了轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法、各项核心技术均具有国际先进水平。
2012
年
成立时间
34
项
获批的专利
20
项
发明专利
4
件
软件著作权
企业资质与荣誉
高新技术企业
实用新型
发明专利
2022高工金球奖——年度创新技术奖
深圳市专精特新企业
高工LED2022显示产业TOP50—生产设备TOP10
2021年度快速成长企业
发展历程
-
2022新设备F13、 F22推出，获批深圳市专精特新企业
-
2021增资扩产，迁入新址
-
2019IC封装打线机F20发布
-
2017第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
-
2014-16完成批量产业化
-
2013第一代LED打线机F10发布
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2012公司成立
- 2022
- 2021
- 2019
- 2017
- 2014-16
- 2013
- 2012
2022
新设备F13、 F22推出，获批深圳市专精特新企业
2021
增资扩产，迁入新址
2019
IC封装打线机F20发布
2017
第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
2014-16
完成批量产业化
2013
第一代LED打线机F10发布
2012
公司成立
新闻中心
2021-08-10
MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
2021-08-10
迈入“万物互联”时代，首先要解决“感知”问题。传感器作为信息时代的“眼耳口鼻”，对外界信息进行收集。然而，一方面是我国传感器市场快速增长，一方面却是国产高端传感器亟待突破。从工艺提升到工程迭代，国产高端传感器的进阶之路何寻？
溯源MLED降本增效，德沃先进设备“进化”
01-29
MLED凭借尺寸更小，LED灯珠排列更紧密，像素密度更高，并具有更高亮度、宽色域、高对比度、低功耗和长寿命等优势，被看作是继LED小间距显示之后，LED显示技术升级的新产品。而随着技术与成本的不断优化，如今Mini LED的显示应用逐步增多，其细腻的显示效果逐渐得到各行业的认可。虽参与企业日渐增多，相关产品层出不穷，但M
加速国产化，稳站封测设备潮头
01-29
加速国产化，稳站封测设备潮头在显示芯片封测制造的流程中，高精密全自动引线键合机设备主要是利用超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密键合，该技术对芯片封装质量尤为重要。长期以来，引线键合机设备市场主要由K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWA 等国外厂家垄断，近年来在市场需求暴增及国产替代形势驱动下，国产引线键合机设
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022），于2022年11月15-16日在江苏省南通市国际会议中心盛大举办。年会期间政府领导及业界知名专家、学者和企业家汇聚一堂，分享经验交流观点，共同探讨我国半导体产业政策和发展方向。深圳市德沃先进自动化有限公司应邀
