解决方案
SOP打线解决方案
焊线机参数信息:设备型号：Flick 20；线材信息：0.8mil铜线；线弧模式：标准线弧（不加球） ；SPT瓷嘴：SU-···
LED封装焊线解决方案
一、焊线机参数信息设备型号：Flick 12； 线材信息：0.7mil铜线线弧：标准线弧加 J 线弧产品信息：SMD···
关于我们
深圳市德沃先进自动化有限公司，成立于2012年，于2017年通过国家级高新技术企业认证，专注于自主研发，生产及销售高尖端半导体封装设备、精密电子设备。在高精密设备必需的核心技术领域，德沃自主开发了轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法、各项核心技术均具有国际先进水平。
2012
年
成立时间
34
项
获批的专利
20
项
发明专利
4
件
软件著作权
荣誉证书
高新技术企业
发明专利
发明专利
发明专利
发展历程
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2021公司业务高速发展，产品打磨稳定，公司迁入新址，扩大生产经营规模。
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2020德沃第三代Flick20，产品融合设备、工艺和服务，直击后封装产业链核心，在焊线速度、精度、稳定性上接近世界一流企业。
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2019F12批量成交，管理优化及技术升级预研
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2018F12小批量发货
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2017二代机F12发布，公司获得国家级高新技术企业认证
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2016F10实现批量成交
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2015F10实现销售 , F10持续优化
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2014F10小批量试机
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2013推出具有世界先进水平的全自动高速焊线机-F10焊线机样机
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2012深圳市德沃先进自动化有限公司成立
- 2021
- 2020
- 2019
- 2018
- 2017
- 2016
- 2015
- 2014
- 2013
- 2012
新闻中心
2021-08-10
MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
2021-08-10
迈入“万物互联”时代，首先要解决“感知”问题。传感器作为信息时代的“眼耳口鼻”，对外界信息进行收集。然而，一方面是我国传感器市场快速增长，一方面却是国产高端传感器亟待突破。从工艺提升到工程迭代，国产高端传感器的进阶之路何寻？
【走进德沃DAA】9年沉淀 匠心制造
11-13
2020年全球半导体设备市场712亿美元（4628亿元），2020年中国大陆半导体设备市场187亿美元（1217亿元）。其中全球封装设备市场占57亿美元（370亿元），中国大陆封装设备市场约17亿美元（111亿元）。引线键合工艺是封测工艺中最为关键的一步。全球引线键合设备市场19亿美元（123亿元），中国大陆引线键合设备市场5.7亿美元（
Flick 12焊线机之铜线键合技术的应用
10-20
引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。常用的线材有金线、合金线、银线、铜线。铜线以其优良的力
