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产品中心
解决方案
2012
成立时间
34
获批的专利
20
发明专利
4
软件著作权
荣誉证书
发展历程
  • 2021
    公司业务高速发展,产品打磨稳定,公司迁入新址,扩大生产经营规模。
  • 2020
    德沃第三代Flick20,产品融合设备、工艺和服务,直击后封装产业链核心,在焊线速度、精度、稳定性上接近世界一流企业。
  • 2019
    F12批量成交,管理优化及技术升级预研
  • 2018
    F12小批量发货
  • 2017
    二代机F12发布,公司获得国家级高新技术企业认证
  • 2016
    F10实现批量成交
  • 2015
    F10实现销售 , F10持续优化
  • 2014
    F10小批量试机
  • 2013
    推出具有世界先进水平的全自动高速焊线机-F10焊线机样机
  • 2012
    深圳市德沃先进自动化有限公司成立
  • 2021
  • 2020
  • 2019
  • 2018
  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
新闻中心
2021-08-10
​MEMS传感器即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
2021-08-10
迈入“万物互联”时代,首先要解决“感知”问题。传感器作为信息时代的“眼耳口鼻”,对外界信息进行收集。然而,一方面是我国传感器市场快速增长,一方面却是国产高端传感器亟待突破。从工艺提升到工程迭代,国产高端传感器的进阶之路何寻?
2020年全球半导体设备市场712亿美元(4628亿元),2020年中国大陆半导体设备市场187亿美元(1217亿元)。其中全球封装设备市场占57亿美元(370亿元),中国大陆封装设备市场约17亿美元(111亿元)。引线键合工艺是封测工艺中最为关键的一步。全球引线键合设备市场19亿美元(123亿元),中国大陆引线键合设备市场5.7亿美元(
引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。常用的线材有金线、合金线、银线、铜线。铜线以其优良的力
目前的MEMS封装技术大都是由集成电路封装技术发展和演变而来,但是由于其应用环境的复杂性,使其与集成电路封装相比又有很大的特殊性[5],不能简单将集成电路封装直接去封装MEMS器件。