关于我们
深圳市德沃先进自动化有限公司，成立于2012年，于2017年通过国家级高新技术企业认证，专注于自主研发，生产及销售高尖端半导体封装设备、精密电子设备。在高精密设备必需的核心技术领域，德沃自主开发了轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法、各项核心技术均具有国际先进水平。
2012
年
成立时间
34
项
获批的专利
20
项
发明专利
4
件
软件著作权
企业资质与荣誉
高新技术企业
实用新型
发明专利
2021年度快速成长企业
发展历程
-
2022开始布局新十年，新机即将推出
-
2021增资扩产，迁入新址
-
2019IC封装打线机F20发布
-
2017第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
-
2014-16完成批量产业化
-
2013第一代LED打线机F10发布
-
2012公司成立
- 2022
- 2021
- 2019
- 2017
- 2014-16
- 2013
- 2012
2022
开始布局新十年，新机即将推出
2021
增资扩产，迁入新址
2019
IC封装打线机F20发布
2017
第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
2014-16
完成批量产业化
2013
第一代LED打线机F10发布
2012
公司成立
新闻中心
2021-08-10
MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
2021-08-10
迈入“万物互联”时代，首先要解决“感知”问题。传感器作为信息时代的“眼耳口鼻”，对外界信息进行收集。然而，一方面是我国传感器市场快速增长，一方面却是国产高端传感器亟待突破。从工艺提升到工程迭代，国产高端传感器的进阶之路何寻？
芯片风云再起，一场没有硝烟的硬仗拉开帷幕！
08-16
2022年8月9日，美国总统拜登在白宫签署总计2800亿美元的《芯片和科学法案》，计划拿出527亿美元政府补贴。环球时报报道，在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。扶持美国芯片“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显
7月8日晚，高工LED主办的2022显示产业TOP50颁奖典礼暨答谢晚宴在深圳机场凯悦酒店举行，来自显示产业链上中下游、面板、电视企业的百余位嘉宾欢聚一堂，共襄盛典。当晚，德沃先进喜获高工LED2022“显示产业TOP50—生产设备TOP10”荣誉。当前，国内封装设备的市场份额长期被外资占据，设备国产替代势在必行，德沃先进志在打破
6月15日，深圳市工业和信息化局公示了2021年度深圳市“专精特新”中小企业名单，深圳市德沃先进自动化有限公司（以下简称德沃先进）经过层层审核，凭借在半导体封装设备领域的产品研发、专业创新等方面优势成功入选。什么是专精特新企业根据工信部的定义，“专精特新”企业是指具有“专业化、 精细化、特色化、新颖化”特征
