照明
IC
COB
背光
LED显示屏
铜线
半导体照明解决方案
       半导体照明,即发光二极管(Light-emitting diode, 简称LED),是一种半导体固体发光器件。其发光原理是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。
       应用领域:路灯照明、建筑景观照明、植物照明、汽车照明等
       常见LED封装类型:SMD、大功率LED
       常见材料:2835、5630、3030、5050、5730、3528、3014、4014、7030、2121、3535、1W大功率、3W大功率、5W大功率等
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IC解决方案
        集成电路(integrated circuit,IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
       应用领域包括:电视机、音响、计算机、通信、专业控制集成电路等
       常见的材料:QFN、QFP、BGA、LGA
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商场超市节能方案 酒店宾馆节能方案
COB 解决方案
       COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
       应用领域包括:汽车等、路灯、医用照明、LED屏
       常见材料:1414、1919、2828、1313、2024等
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工业显示
背光解决方案
        LED背光是指用LED(发光二极管)来作为液晶显示屏的背光源。和传统的CCFL(冷阴极管)背光源相比,LED具有低功耗、低发热量、亮度高、寿命长等特点。 LED背光可增进LCD显示的色彩表现。LED光是经由三个各别的LED所产生出来,提供相当吻合LCD像点滤色器自身的色光谱。
       应用领域包括:汽车、通信设备、PDA、中小尺寸LCM
       常见的材料:1212、1414、3528-PCT双晶、3528-PCT单晶、A-7020双晶、4014等
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LED显示屏解决方案
        LED显示屏(LED display)是一种由一个个小的LED模块面板组成,用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息的显示器设备。具有亮度高、工作电压低、功耗小、大型化、寿命长、耐冲击和性能稳定的优点。
       应用领域包括:广告娱乐、军事安防、证券、商场、车站等
       典型材料:小间距LED、Mini LED、Micro LED
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铜线键合解决方案
       引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。常用的线材有金线、合金线、银线、铜线。铜线以其优良的力学性能、电学性能和低成本因素,正在微电子封装上被逐步采用。
       应用领域:常见LED灯珠,IC等材料
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