第二十一届中国国际人才交流大会精彩瞬间

2023年4月15日至16日，第二十一届中国国际人才交流大会在深圳成功举办，荟萃全球智慧，以创新之光照亮高质量发展之路。本届大会以“促科技创新、谋共同发展、惠全球人才”为主题，采用线下线上“双引擎”会展新模式，线下设开幕式、深圳论坛、展览洽谈、人才招聘、主题活动等5大板块，线上设虚拟展厅、项目对接（EO系统）、线上招聘等功能服务区，举办各类论坛、活动60场，吸引来自28个国家和地区的948家专业机构和组织，近万名海内外政府代表、专家学者、高端人才现场参与。

在宝安展馆入口一侧德沃先进展出的IC系列高精度引线键合机吸引许多观众驻足观看，通过视频、技术讲解展示引线键合机的功能与应用，充分突出高精密设备特质，彰显德沃创新实力。

大会开幕当天，宝安区人民政府区长王立德一行进行现场参观巡馆，来到宝安区重点机构、科技企业代表展区，参观了解德沃先进自主研发生产的引线键合机。

德沃先进是国家高新技术企业及深圳市专精特新企业，是深圳市面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术重点攻关项目的牵头单位，肩负着突破我国半导体核心装备“卡脖子”的重任。目前拥有核心自主知识产权专利40余项。创新成果背后是一支实力强大的研发团队，目前研发人员占比超50%，核心骨干成员绝大部分从事半导体设备研究工作15年以上，具备扎实的行业技术基础和研发实践经验。人才是创新发展中的核心，德沃先进重视人才招募和培养，公司秉持“人力资本的增值目标优先于财务资本增值的目标”人才理念，将创造更优的人才发展平台，吸引人才留住人才，使德沃先进成为人才争相涌入的理想平台。