CSPT2024|精彩回顾

9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡太湖国际博览中心举办，大会围绕半导体封测技术、市场、应用开展包括主题论坛、技术研讨会、产品展示等活动。作为支持半导体产业发展的封装设备与解决方案提供商，德沃先进展示和分享了引线键合技术的研发成果与解决方案，与众多业内专家和企业代表互动交流、互学互鉴，共促行业发展。封测设备引线键合机性能和工艺能力对芯片制造具有重要意义，其国产化进展备受关注。大会期间，德沃先进展示的引线键合机核心技术，吸引了大量观众驻足交流。

随着客户对图片工艺要求的日益提高，公司的Flick2系列高精度全自动引线键合机经过几年的迭代升级，设备的精准性、稳定性、速度、可操作性均迈向更高水准，通过自主创新正在一步步缩小与国际巨头水平差距。F2系列高精度全自动引线键合机，已实现客户端量产交付。在半导体封测设备领域，德沃先进具备自主创新的领先优势，累积发明专利20+，实用新型专利30+，软件著作6件，研发人才占比超半数以上。公司未来会持续关注市场需求，加强技术创新能力，为客户端提供更先进的封测设备与解决方案。