“设备+工艺+服务”三合一，助推德沃打造爆款焊线机

扬着国产化的帆起航，昂首阔步，德沃先进实力打造国产尖端“引线键合”设备，突破国外“卡脖子”的问题，在实现国产焊线机的赛道上成绩斐然。

德沃先进成立于2012年，主要专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备，公司于2017年获得国家级高新技术企业认证，目前已拥有核心自主知识产权专利30余项。德沃先进一直以来坚持着自主研发、自主创新的道路，致力于在半导体IC封装、LED封装、高精密电子装备等超高尖端领域为客户提供世界水平的产品，让世界感受德沃技术之美。

忆往昔，国产封装设备发展步履维艰，多数依赖国外进口设备；看如今，变化天翻地覆，封装生产设备制造业获得了长足的发展，全自动化点胶机、固晶机、焊线机等设备国产化率越来越高，其产品也在行业市场中具备强劲的竞争力。

在后劲十足的国内LED封装设备市场中，德沃先进作为国内领先的半导体封装设备及解决方案提供商，为半导体显示、消费电子、通讯、计算机和工业等领域封测客户提供核心设备及解决方案，其自主研发的全自动高速焊线机在焊线速度、精度、稳定性上均可比肩世界一流企业。

在IC半导体封装方面，德沃先进的Flick 20采用了热超声的焊线方式，焊接速度可达22线/秒，图像识别精度达±0.37μm，可采用铜线、镀钯铜线、低合金线、金线等焊线种类。

Flick 20焊线机同时配备了新型高速识别装置，实现了低振动的可控制振动XY平台和低惯性的高速焊头；支持复杂焊线程式的编程功能，拥有行业最丰富的线弧库，如空间折线弧、超低线弧；适用于SOT/SOP/MEMS/DFN等各种封装形式。

在LED焊线机方面，德沃先进的Flick 12焊线机，拥有22线/秒的焊接速度，最长线弧为5mm，最低线弧高度为80μm，支持灵活线弧；焊接区域为56mm（X）、72mm（Y），总焊接准确性为3.0μm@sigma。

除此之外，Flick 12焊线机也配备了新型高速识别装置，实现低振动的可控制振动XY平台和低惯性的高速焊头；支持复杂焊线程式的编程功能，可编程各种线弧，如空间折线弧、超低线弧等；适用于白光、显示、RGB、IC炫彩等各种封装形式。

焊线机作为后封装段的核心设备，对产品的性能起着决定作用。焊线机的稳定性、精度、速度成为了厂商能否拿下客户的关键点，在这一方面上，德沃先进的焊线机是无可置疑的。

德沃先进的焊线机不仅做到了焊接工艺品质稳定，设备运行时也相当稳定，高精度和高速度更是不在话下，而且设备的操作十分便捷，易于学习与维护。

值得一提的是，德沃先进的Flick 12和Flick 20系列焊线机做到了集软件、视觉、运控、电气、机械五大核心技术于一体，同时配备精湛的工艺，以“5+1”的全方位构建，直击后封装产业链的核心。

虽然目前国内焊线技术已经发展到了一定的水平，但在这个日新月异的时代里，在LED朝向小间距、Mini/Micro趋势发展之时，封装市场必定也在随之改变，对焊线技术的要求也会越来越严谨，未来的焊线技术必将会向更高的水平发展。

欲穷千里目，更上一层楼。“对内讲品质，对外讲工艺。”德沃先进总经理程炜表示，在国产焊线机这条赛道上，德沃先进将始终秉承着“设备+工艺+服务”，打造产品核心竞争力，逐步实现从LED到IC的跃迁，从中小客户到大客户的不断突破，从而助力实现国产焊线机的全面替代。