SOP打线解决方案
一、焊线机参数信息设备型号：Flick 20高性能全自动焊线机线材信息：0.8mil铜线线弧模式：标准线弧（不加球）SPT瓷嘴：SU-25150P-JUNTIAN(公司瓷嘴）SPT瓷嘴：UTS-26DC-AZM-1/16-XL-E20D（客户提供瓷嘴）焊接温度：150°二、外观检查标准线弧 不加球客户提供材料一焊球大小（21.694-25
LED封装引线键合解决方案
一、焊线机参数信息设备型号：Flick 13高性能全自动焊线机线材信息：0.7mil铜线线弧：标准线弧加 J 线弧产品信息：SMD 1515 焊接温度：150°二、样品调试1515RGB标准线弧加 J 线弧 &nbs
SOT23封装引线键合解决方案
一、基本参数信息设备型号：Flick 20高性能全自动焊线机线材信息：0.8mil 铜线线弧：标准线弧（不加球）产品信息： 焊接温度：220°二、样品调试标准线弧 不加球标准线弧 不加球三、样品测试分析推力都在24.26-37.916g之间 拉力平均
QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
COB焊线工艺在摄像头模组中的应用
COB焊线工艺在摄像头模组中的应用摄像头模组封装技术摄像头模组是影像捕捉至关重要的电子器件，主要由镜头、对焦马达、底座支架、感光芯片、驱动芯片、输出接口等部件组成。摄像头模组封装技术主要有COB（Chip On Board）、CSP(Chip Scale Package)、FC(Flip Chip),其中COB是目前主流的封装方式。COB是指将芯片贴装在模组基
集成电路IC解决方案
集成电路（integrated circuit,IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功
半导体照明解决方案
半导体照明，即发光二极管(Light-emitting diode, 简称LED)，是一种半导体固体发光器件。其发光原理是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。应用领域：路灯照明、建筑景观照明、植物照明、汽车照明等常见LED封装类型
传感器封装解决方案
MEMS作为21世纪的前沿高科技，在产业化道路上已经发展了20多年，今天，MEMS产品由于其具有大批量生产、低成本和高性能等特点，已经有了很大的市场，早期的封装技术大多数是借用半导体集成IC领域中现成的封装工艺，MEMS产品中，由于各类产品的使用范围和应用环境的差异，其封装也没有一个统一的形式，应根据具体的使用情况选
