0755-27588510
3月19日,由今日半导体主办的2024中国国际半导体封测大会暨半导体封测“最佳品牌奖”颁奖典礼在上海圆满举办。此次大会以“凝芯聚力 赋能国产,先进封测 创芯未来”为主题,汇聚多方半导体封测产业链优秀企业代表,共话半导体发展前沿热点问题。主办方现场揭晓并颁发“中国国际半导体封测-最佳品牌奖”,鼓励认可在半导体封
12月8日晚,以“微显巨变 再现光芒”为主题的2023高工LED十五周年庆典暨高工金球奖颁奖典礼在深圳圆满举办,来自LED产业链上下游的百位优秀企业代表齐聚一堂,共话行业新发展。德沃先进凭借在半导体显示封装领域的新工艺、新设备,在100余家企业中脱颖而出,荣获2023年度金球奖—创新产品奖。高工LED金球奖已举办15届,见证
由德勤中国与深圳市商业联合会共同主办的"自主创新,数智赋能-2023德勤深圳高科技高成长20强及明日之星"榜单评选揭晓及颁奖盛典在深圳市南山区圆满举办。德沃先进凭借在半导体高端装备、智能制造领域关键技术自主创新突破,规模化生产经营显著成效,荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单。德勤深圳高科技高成长2
作为一年一度的专业性封测盛会,由中国半导体行业协会指导,中国半导体行业协会封测分会主办的"敢"为数字先,谋封测产业新发展,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26-27日在江苏昆山盛大召开。现场2300余名产业上下游专业嘉宾,围绕半导体封装最新技术、前沿产品、市场趋势交流经验。大会期间,德
由德勤中国与深圳市商业联合会共同主办的"自主创新,数智赋能-2023德勤深圳高科技高成长20强及明日之星"榜单评选揭晓及颁奖盛典在深圳市南山区圆满举办。德沃先进凭借在半导体高端装备、智能制造领域关键技术自主创新突破,规模化生产经营显著成效,荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单。德勤深圳高科技高成长2
11-29
2023
〖导读〗2022年3月2日,深圳市科技创新委员会正式下达科技计划支持项目的通知,德沃先进申报的“揭榜挂帅“技术攻关重点项目【重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发】(以下简称“项目”)在激烈竞争中独家获批千万级研发资金资助。〖什么是引线键合机?〗在半导体芯片封装各环节中,引线
04-15
2022
3月19日,由今日半导体主办的2024中国国际半导体封测大会暨半导体封测“最佳品牌奖”颁奖典礼在上海圆满举办。此次大会以“凝芯聚力 赋能国产,先进封测 创芯未来”为主题,汇聚多方半导体封测产业链优秀企业代表,共话半导体发展前沿热点问题。主办方现场揭晓并颁发“中国国际半导体封测-最佳品牌奖”,鼓励认可在半导体封
03-20
2024
12月8日晚,以“微显巨变 再现光芒”为主题的2023高工LED十五周年庆典暨高工金球奖颁奖典礼在深圳圆满举办,来自LED产业链上下游的百位优秀企业代表齐聚一堂,共话行业新发展。德沃先进凭借在半导体显示封装领域的新工艺、新设备,在100余家企业中脱颖而出,荣获2023年度金球奖—创新产品奖。高工LED金球奖已举办15届,见证
12-12
2023
作为一年一度的专业性封测盛会,由中国半导体行业协会指导,中国半导体行业协会封测分会主办的"敢"为数字先,谋封测产业新发展,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26-27日在江苏昆山盛大召开。现场2300余名产业上下游专业嘉宾,围绕半导体封装最新技术、前沿产品、市场趋势交流经验。大会期间,德
11-01
2023
8月23-25日,德沃先进亮相elexcon2023深圳国际电子展,携高F2系列高精度全自动引线键合机在晶圆级SiP先进封装产线展出,全方面展示德沃引线键合机在芯片互连中的优势性能,现场吸引众多专业观众驻足交流。SiP是实现超越摩尔定律的重要技术路径,在设计、成本、效率各方面具备突显优势,越来越多的低功耗、小型化及多功能整合
08-31
2023
6月28日晚,由高工LED主办的2023显示产业TOP50颁奖典礼盛大举办,来自显示产业上下游的代表嘉宾共同揭晓“2023显示产业TOP50”榜单,涵盖芯片、封装、显示屏、生产设备、材料与配套、模组与终端显示产业链优秀企业。通过前期企业网络自主报名以及高工LED产业研究所提名,经过高工组委会专业评审团综合评定,德沃先进荣获“2
06-28
2023
6月9日晚,由中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主办的第十届中国LED首创奖颁奖晚宴在广州南丰朗豪酒店圆满举办,当晚德沃先进被授予“中国LED首创奖优秀奖”。中国LED首创该奖项从2013年首度发起,到2023年是第十年,旨为表彰在LED行业首度创新和自主创新方面做出突出贡献的企业,需经过组委会的层层筛选、核查、
06-19
2023
5月16日-18日,SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,本届展会以“芯机会•智未来”为主题,协同半导体产业价值链,以安全、智慧和可持续之道,赋能美好未来。来自全国各地的半导体专业观众、企业家及学者汇聚深圳观展,德沃先进获邀全程参与展出,展览现场展示了F1和F2系列的高
05-22
2023
5月10-12日,BEYOND Expo 2023国际科技创新博览会在澳门威尼斯人金光会展中心成功举办。德沃先进作为集成电路领域封测设备代表企业受邀参展,现场积极参与国际前沿科技创新交流,推广领先的封测技术。此次博览会上齐聚全球众多创新领域企业展示相关技术成果及产品优势,约600家展商充分展现可持续发展、生命科学、消费科技三
05-22
2023
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