摄像头模组封装技术

摄像头模组是影像捕捉至关重要的电子器件，主要由镜头、对焦马达、底座支架、感光芯片、驱动芯片、输出接口等部件组成。摄像头模组封装技术主要有COB（Chip On Board）、CSP(Chip Scale Package)、FC(Flip Chip),其中COB是目前主流的封装方式。COB是指将芯片贴装在模组基板上然后通过金属线绑定完成电气连接，主要优势突出，具有体积小、高度低的特征，并且与标准SMT工艺相比，COB可减少产品的制造成本；缺点是对洁净度要求严格、良品率低、制程时间长。CSP主要应用低端产品，FC只有苹果使用。

引线键合

COB工艺流程主要包括清洁PCB、滴粘接胶、芯片粘贴、引线键合、封胶、测试，每一环节都至关重要。在摄像头模组的芯片贴片完成后，芯片与基板的电气连接需要引线键合来实现，超声波产生高频振动，在压力和超声的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏并发生塑性变形，致使二种金属间原子扩散，紧密接触，最终将芯片内部电路通过金线与封装基板管脚连接，最后用特殊的材料进行封胶，对芯片起到保护作用。引线键合技术的稳定性关系着芯片的信号引出和后续成品测试时的镜头良率。

德沃先进生产的Flick20打线机可有效提升摄像头模组封装焊线工艺稳定性。Flick 20采用了热超声的焊线方式，焊接速度可达22线/秒，图像识别精度达±0.37μm，可适用铜线、镀钯铜线、低合金线、金线等焊线种类。Flick 20打线机同时配备了新型高速识别装置，实现了低振动的可控制振动XY平台和低惯性的高速焊头；支持复杂焊线程式的编程功能，拥有行业最丰富的线弧库，如空间折线弧、超低线弧；适用于SOT/SOP/MEMS/DFN等各种封装形式。