精彩回顾|elexcon2023深圳国际电子展

8月23-25日，德沃先进亮相elexcon2023深圳国际电子展，携高F2系列高精度全自动引线键合机在晶圆级SiP先进封装产线展出，全方面展示德沃引线键合机在芯片互连中的优势性能，现场吸引众多专业观众驻足交流。

SiP是实现超越摩尔定律的重要技术路径，在设计、成本、效率各方面具备突显优势，越来越多的低功耗、小型化及多功能整合的终端电子产品在生产中选择SiP技术提升芯片的性能。SiP的高密度集成技术，对引线键合工艺制程中的芯片小间距焊点、超低线弧技术提出了更高的挑战，需要精度更高稳定性更好的设备，满足其工艺要求。德沃先进F2系列高精度全自动引线键合机基于11年的底层技术积累，通过优化的工艺与改进的结构模块，及时响应的技术支持服务，为封装产线提升生产能力。