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建立了严格的研发和生产质量管控体系,基于SAP系统实现对供应链各环节的追溯和管控。
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DAA研发团队实力强大,申请专利30余项,其中发明专利20多项
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高精度全自动平面IC引线键合机
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关于我们
深圳市德沃先进自动化有限公司,成立于2012年,于2017年通过国家级高新技术企业认证,专注于自主研发,生产及销售高尖端半导体封装设备、精密电子设备。在高精密设备必需的核心技术领域,德沃自主开发了轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法、各项核心技术均具有国际先进水平。
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2012
年
成立时间
37
项
获批的专利
20
项
发明专利
6
件
软件著作权
企业资质与荣誉
高新技术企业
深圳市专精特新企业
实用新型
发明专利
ISO9001
中国国际半导体封测设备最佳品牌奖
高工LED2023显示产业TOP50—生产设备TOP10
第二届产业融合(粤港澳大湾区)创新奖
2022高工金球奖——年度创新技术奖
高工LED2022显示产业TOP50—生产设备TOP10
发展历程
2012
德沃先进成立
2013
F10设备发布
2014-16
F10量产化
2017
第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
2019
F20发布
2021
F20完成量产
2022
F13/F22发布 深圳市专精特新企业
2023
F23发布
2024
敬请期待
2012
2013
2014-16
2017
2019
2021
2022
2023
2024
2012
德沃先进成立
2013
F10设备发布
2014-16
F10量产化
2017
第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
2019
F20发布
2021
F20完成量产
2022
F13/F22发布 深圳市专精特新企业
2023
F23发布
2024
敬请期待
新闻中心
2023-11-29
德沃荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单
由德勤中国与深圳市商业联合会共同主办的"自主创新,数智赋能-2023德勤深圳高科技高成长20强及明日之星"榜单评选揭晓及颁奖盛典在深圳市南山区圆满举办。德沃先进凭借在半导体高端装备、智能制造领域关键技术自主创新突破,规模化生产经营显著成效,荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单。德勤深圳高科技高成长2
2022-04-15
喜讯|德沃先进 获批深圳市科创委“揭榜挂帅”技术攻关重点项目立项资助
〖导读〗2022年3月2日,深圳市科技创新委员会正式下达科技计划支持项目的通知,德沃先进申报的“揭榜挂帅“技术攻关重点项目【重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发】(以下简称“项目”)在激烈竞争中独家获批千万级研发资金资助。〖什么是引线键合机?〗在半导体芯片封装各环节中,引线
德沃先进荣获2023-2024中国国际半导体封测设备—最佳品牌奖
03-20
3月19日,由今日半导体主办的2024中国国际半导体封测大会暨半导体封测“最佳品牌奖”颁奖典礼在上海圆满举办。此次大会以“凝芯聚力 赋能国产,先进封测 创芯未来”为主题,汇聚多方半导体封测产业链优秀企业代表,共话半导体发展前沿热点问题。主办方现场揭晓并颁发“中国国际半导体封测-最佳品牌奖”,鼓励认可在半导体封
德沃先进荣获高工2023年度金球奖—创新产品奖
12-12
12月8日晚,以“微显巨变 再现光芒”为主题的2023高工LED十五周年庆典暨高工金球奖颁奖典礼在深圳圆满举办,来自LED产业链上下游的百位优秀企业代表齐聚一堂,共话行业新发展。德沃先进凭借在半导体显示封装领域的新工艺、新设备,在100余家企业中脱颖而出,荣获2023年度金球奖—创新产品奖。高工LED金球奖已举办15届,见证
德沃荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单
11-29
由德勤中国与深圳市商业联合会共同主办的"自主创新,数智赋能-2023德勤深圳高科技高成长20强及明日之星"榜单评选揭晓及颁奖盛典在深圳市南山区圆满举办。德沃先进凭借在半导体高端装备、智能制造领域关键技术自主创新突破,规模化生产经营显著成效,荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单。德勤深圳高科技高成长2