德沃首页
产品中心
解决方案
服务支持
在线留言
技术下载
服务支持
建立了严格的研发和生产质量管控体系,基于SAP系统实现对供应链各环节的追溯和管控。
新闻中心
加入我们
关于我们
公司简介
企业资质与荣誉
发展历程
联系方式
公司视频
关于我们
DAA研发团队实力强大,申请专利30余项,其中发明专利20多项
English
0755-27588510
首页
产品中心
解决方案
服务支持
新闻中心
加入我们
关于我们
English
当前位置:
首页
>>
产品中心
高精度全自动平面IC引线键合机
高精度全自动平面IC引线键合机
高精度全自动引线键合机焊接±2μm精度,稳定性高,操作简易支持铜/铝/金线键合,适用IC、LED、IGBT、TO、功率模块产品
高精度全自动平面LED引线键合机
高精度全自动平面LED引线键合机
高精度全自动引线键合机,焊接精度±3.5μm,稳定性高,操作简易支持铜/铝/金线键合,适用RGB、LED产品
高(速)精度超薄上芯机
高(速)精度超薄上芯机
多功能高精度固晶贴片机兼容12寸晶圆8寸晶圆,固晶精度±10μm,适用IC, LSI, BGA, CSP,QFN,NAND Flash, Mobile Dram, eMMC, SiP, Small Die
IC直线式固晶机
IC直线式固晶机
直线式固晶机具备多功能优势,满足跨行业通用兼容8、12英寸晶圆处理,贴片精度±20um
编带测试一体机
编带测试一体机
FTD-1801UPH=50K(具体情况看产品尺寸与测试时间),适用SOT、SOD、SC、QFN、SON、SOP、BGA、OIC、 TSSOP、MSOP、QFN、DFN、 WLCSP、 磁性感测器、 光感测器、距离感测器等
散料贴片机 DWSL-6000R
散料贴片机 DWSL-6000R
适应1212以上规格用于小间距LED显示模组生产
散料贴片机 DWSL-1000R
散料贴片机 DWSL-1000R
更多工艺解决方案
更多工艺解决方案
德沃芯片键合机直击封装产业链核心工艺标准
< 上一页
1
下一页 >