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关于我们
深圳市德沃先进自动化有限公司于2012年成立，位于广东省深圳市，专注于自主研发、生产及销售高速平面引线键合机、固晶机、分选机、贴片机、精密微电子设备等超高尖端半导体制造及封装设备，是国家高新技术企业及深圳市专精特新企业。在高精密设备必须的核心技术领域，德沃围绕市场需求不断创新，累积核心自主知识产权专利70余项，自主开发轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法，且各项核心技术均具有国际先进水平
2012
年
成立时间
27
项
发明专利
39
项
实用新型
7
件
软件著作权
企业资质与荣誉
高新技术企业
深圳市专精特新企业
实用新型
发明专利
ISO9001
中国国际半导体封测设备最佳品牌奖
高工LED2023显示产业TOP50—生产设备TOP10
第二届产业融合（粤港澳大湾区）创新奖
2022高工金球奖——年度创新技术奖
高工LED2022显示产业TOP50—生产设备TOP10
发展历程
-
2012德沃先进成立
-
2013F10设备发布
-
2014-16F10量产化
-
2017第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
-
2019F20发布
-
2021F20完成量产
-
2022F13/F22发布 深圳市专精特新企业
-
2023F23发布
-
2024敬请期待
- 2012
- 2013
- 2014-16
- 2017
- 2019
- 2021
- 2022
- 2023
- 2024
2012
德沃先进成立
2013
F10设备发布
2014-16
F10量产化
2017
第二代LED打线机F12发布 荣获国家级高新技术企业认证
2019
F20发布
2021
F20完成量产
2022
F13/F22发布 深圳市专精特新企业
2023
F23发布
2024
敬请期待
新闻中心
2025-04-09
3月26-28日，德沃先进&德沃科学携最新技术与解决方案亮相全球最大的半导体盛会SEMICON China 2025，向来自半导体上、下游的专家、学者、企业代表展示德沃国产高端装备的创新实力。IC封装引线键合技术解决方案德沃先进自主研发的高精度全自动引线键合机Flick25引起行业关注。该设备为Flick2系列最新款迭代设备，延续并提
2023-11-29
由德勤中国与深圳市商业联合会共同主办的"自主创新，数智赋能-2023德勤深圳高科技高成长20强及明日之星"榜单评选揭晓及颁奖盛典在深圳市南山区圆满举办。德沃先进凭借在半导体高端装备、智能制造领域关键技术自主创新突破，规模化生产经营显著成效，荣登2023德勤深圳高科技高成长20强榜单。德勤深圳高科技高成长2
SEMICON China 2025精彩回顾
04-09
3月26-28日，德沃先进&德沃科学携最新技术与解决方案亮相全球最大的半导体盛会SEMICON China 2025，向来自半导体上、下游的专家、学者、企业代表展示德沃国产高端装备的创新实力。IC封装引线键合技术解决方案德沃先进自主研发的高精度全自动引线键合机Flick25引起行业关注。该设备为Flick2系列最新款迭代设备，延续并提
CSPT2024|精彩回顾
10-09
9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡太湖国际博览中心举办，大会围绕半导体封测技术、市场、应用开展包括主题论坛、技术研讨会、产品展示等活动。作为支持半导体产业发展的封装设备与解决方案提供商，德沃先进展示和分享了引线键合技术的研发成果与解决方案，与众多业内专家和企业代表互动交流、
3月19日，由今日半导体主办的2024中国国际半导体封测大会暨半导体封测“最佳品牌奖”颁奖典礼在上海圆满举办。此次大会以“凝芯聚力 赋能国产，先进封测 创芯未来”为主题，汇聚多方半导体封测产业链优秀企业代表，共话半导体发展前沿热点问题。主办方现场揭晓并颁发“中国国际半导体封测-最佳品牌奖”，鼓励认可在半导体封
