SEMICON China 2025精彩回顾

3月26-28日，德沃先进&德沃科学携最新技术与解决方案亮相全球最大的半导体盛会SEMICON China 2025，向来自半导体上、下游的专家、学者、企业代表展示德沃国产高端装备的创新实力。

IC封装引线键合技术解决方案

德沃先进自主研发的高精度全自动引线键合机Flick25引起行业关注。该设备为Flick2系列最新款迭代设备，延续并提升了设备高精、高速、稳定、简易操作的特点，焊接精度：±2.5μm@3 sigma，焊接区域较上一代机型有所提升，操作软件全自主可控且简单易学，设备可满足半导体分率器件、光电器件、规模器件、传感器件产品封装键合工艺制程。展出期间，德沃先进工程师向观众演示并讲解了设备的突出性能。

IC直线式固晶技术解决方案

展会上的另一大亮点是德沃科学首推的IC直线式固晶机DW-512系列，兼容8、12寸晶圆，固晶精度达±20μm，可适用FOWLP、Die Bond、Clip Bond

封装制程,在精度、速度、良品率上达到用户标准，为客户带来卓越的固晶解决方案，DW-512系列是德沃科学全自主知识产权产品，此次一经推出便获得广泛专业观众驻足观看。IC直线式固晶机的研发成功标志德沃的研发实力再创新高。

德沃自2012年成立以来，一直致力于为半导体封装领域提供领先的设备与解决方案。坚持创新投入的理念，以引线键合机关键技术为起点，从LED扩张到IC封装市场，近年来通过资源整合，开启封装多工艺制程产品发展，陆续推出IC直线式固晶机、编带测试一体机、散料贴片机。多组合的产品矩阵，有利于封装技术综合能力提升，满足客户对封装整线解决方案的需求。

此次展会已圆满收官，德沃的技术与解决方案将持续更新，感谢您的关注与支持，让我们相约明年SEMIChina 2026见！