引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。常用的线材有金线、合金线、银线、铜线。铜线以其优良的力学性能、电学性能和低成本因素，正在微电子封装上被逐步采用。
应用领域：常见LED灯珠，IC等材料
相关产品：Flick 12 焊线机
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