3月26-28日,德沃先进&德沃科学携最新技术与解决方案亮相全球最大的半导体盛会SEMICON China 2025,向来自半导体上、下游的专家、学者、企业代表展示德沃国产高端装备的创新实力。IC封装引线键合技术解决方案德沃先进自主研发的高精度全自动引线键合机Flick25引起行业关注。该设备为Flick2系列最新款迭代设备,延续并提
3月26-28日,德沃先进&德沃科学携最新技术与解决方案亮相全球最大的半导体盛会SEMICON China 2025,向来自半导体上、下游的专家、学者、企业代表展示德沃国产高端装备的创新实力。IC封装引线键合技术解决方案德沃先进自主研发的高精度全自动引线键合机Flick25引起行业关注。该设备为Flick2系列最新款迭代设备,延续并提