2026年3月25日至27日，全球规模最大的半导体展会Semicon China 2026在上海圆满落幕。本届展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，汇聚全球前沿技术，以创新之光照亮产业发展之路。德沃携全自动IC引线键合机、直线式IC固晶机、高（速）精度超薄上芯机及散料贴片机亮相展台，吸引了众多专业观众驻足交流。工程师通过设备演示与技
“中国半导体封测设备最佳品牌企业奖”在上海揭晓获奖名单。在3月23日举行的2026中国半导体先进封测大会上德沃先进凭借领先的技术创新能力与市场口碑，顺利通过评审专家组严格考核，从众多入围企业中脱颖而出斩获荣誉。此次大会由今日半导体主办，是超十年封测行业知名盛会，汇聚了半导体行业专家及企业代表400余人，共同见
3月26-28日，德沃先进&德沃科学携最新技术与解决方案亮相全球最大的半导体盛会SEMICON China 2025，向来自半导体上、下游的专家、学者、企业代表展示德沃国产高端装备的创新实力。IC封装引线键合技术解决方案德沃先进自主研发的高精度全自动引线键合机Flick25引起行业关注。该设备为Flick2系列最新款迭代设备，延续并提
9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡太湖国际博览中心举办，大会围绕半导体封测技术、市场、应用开展包括主题论坛、技术研讨会、产品展示等活动。作为支持半导体产业发展的封装设备与解决方案提供商，德沃先进展示和分享了引线键合技术的研发成果与解决方案，与众多业内专家和企业代表互动交流、
目前的MEMS封装技术大都是由集成电路封装技术发展和演变而来，但是由于其应用环境的复杂性，使其与集成电路封装相比又有很大的特殊性[5]，不能简单将集成电路封装直接去封装MEMS器件。
10-20
2021
MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
08-10
2021
