2026年3月25日至27日，全球规模最大的半导体展会Semicon China 2026在上海圆满落幕。本届展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，汇聚全球前沿技术，以创新之光照亮产业发展之路。德沃携全自动IC引线键合机、直线式IC固晶机、高（速）精度超薄上芯机及散料贴片机亮相展台，吸引了众多专业观众驻足交流。工程师通过设备演示与技
“中国半导体封测设备最佳品牌企业奖”在上海揭晓获奖名单。在3月23日举行的2026中国半导体先进封测大会上德沃先进凭借领先的技术创新能力与市场口碑，顺利通过评审专家组严格考核，从众多入围企业中脱颖而出斩获荣誉。此次大会由今日半导体主办，是超十年封测行业知名盛会，汇聚了半导体行业专家及企业代表400余人，共同见
3月26-28日，德沃先进&德沃科学携最新技术与解决方案亮相全球最大的半导体盛会SEMICON China 2025，向来自半导体上、下游的专家、学者、企业代表展示德沃国产高端装备的创新实力。IC封装引线键合技术解决方案德沃先进自主研发的高精度全自动引线键合机Flick25引起行业关注。该设备为Flick2系列最新款迭代设备，延续并提
9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡太湖国际博览中心举办，大会围绕半导体封测技术、市场、应用开展包括主题论坛、技术研讨会、产品展示等活动。作为支持半导体产业发展的封装设备与解决方案提供商，德沃先进展示和分享了引线键合技术的研发成果与解决方案，与众多业内专家和企业代表互动交流、
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022），于2022年11月15-16日在江苏省南通市国际会议中心盛大举办。年会期间政府领导及业界知名专家、学者和企业家汇聚一堂，分享经验交流观点，共同探讨我国半导体产业政策和发展方向。深圳市德沃先进自动化有限公司应邀
12-02
2022
2022年11月24—25日，2022高工LED显示年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举办！24日下午德沃先进冠名的智能智造与材料专场，迎来了德沃先进全新品牌宣传片首次公开，充分展示了公司的核心技术与整体实力，彰显了团队奋进拼搏的文化风貌。大会上德沃先进研发部人员发表《LED高精度引线键合装备创新与工艺优化》
12-02
2022
2022年11月8日，为期三天的第六届中国系统级封装大会暨展览会在深圳福田会展中心落下帷幕。作为半导体行业盛会之一，本届以“车规级芯片与元件 + 嵌入式与AIoT + SiP与先进封测 + 国产化元器件”四大核心展示主题，超过400多家品牌齐聚，吸引大批观众前往观摩与交流。德沃先进受邀携IC系列高精度全自动引线键合机在晶圆级Si
11-11
2022
2022年8月9日，美国总统拜登在白宫签署总计2800亿美元的《芯片和科学法案》，计划拿出527亿美元政府补贴。环球时报报道，在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。扶持美国芯片“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显
08-16
2022
7月8日晚，高工LED主办的2022显示产业TOP50颁奖典礼暨答谢晚宴在深圳机场凯悦酒店举行，来自显示产业链上中下游、面板、电视企业的百余位嘉宾欢聚一堂，共襄盛典。当晚，德沃先进喜获高工LED2022“显示产业TOP50—生产设备TOP10”荣誉。当前，国内封装设备的市场份额长期被外资占据，设备国产替代势在必行，德沃先进志在打破
07-11
2022
6月15日，深圳市工业和信息化局公示了2021年度深圳市“专精特新”中小企业名单，深圳市德沃先进自动化有限公司（以下简称德沃先进）经过层层审核，凭借在半导体封装设备领域的产品研发、专业创新等方面优势成功入选。什么是专精特新企业根据工信部的定义，“专精特新”企业是指具有“专业化、 精细化、特色化、新颖化”特征
06-20
2022
2021年12月11日晚，2021高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行，来自LED产业链上中下游企业的数百位嘉宾欢聚一堂，共襄盛典。当晚，德沃先进荣获“2021年度快速成长企业”殊荣。未来德沃先进将一如既往的秉持“德行天下，沃野千里！ 以德为品，与沃同行！”精神，提升半导体封装设备创新技术与品质，推动中国半导体
03-28
2022
扬着国产化的帆起航，昂首阔步，德沃先进实力打造国产尖端“引线键合”设备，突破国外“卡脖子”的问题，在实现国产焊线机的赛道上成绩斐然。德沃先进成立于2012年，主要专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备，公司于2017年获得国家级高新技术企业认证，目前已拥有核心自主知识产权专利30
03-28
2022
2020年全球半导体设备市场712亿美元（4628亿元），2020年中国大陆半导体设备市场187亿美元（1217亿元）。其中全球封装设备市场占57亿美元（370亿元），中国大陆封装设备市场约17亿美元（111亿元）。引线键合工艺是封测工艺中最为关键的一步。全球引线键合设备市场19亿美元（123亿元），中国大陆引线键合设备市场5.7亿美元（
11-13
2021
