3月26-28日，德沃先进&德沃科学携最新技术与解决方案亮相全球最大的半导体盛会SEMICON China 2025，向来自半导体上、下游的专家、学者、企业代表展示德沃国产高端装备的创新实力。IC封装引线键合技术解决方案德沃先进自主研发的高精度全自动引线键合机Flick25引起行业关注。该设备为Flick2系列最新款迭代设备，延续并提
9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡太湖国际博览中心举办，大会围绕半导体封测技术、市场、应用开展包括主题论坛、技术研讨会、产品展示等活动。作为支持半导体产业发展的封装设备与解决方案提供商，德沃先进展示和分享了引线键合技术的研发成果与解决方案，与众多业内专家和企业代表互动交流、
3月19日，由今日半导体主办的2024中国国际半导体封测大会暨半导体封测“最佳品牌奖”颁奖典礼在上海圆满举办。此次大会以“凝芯聚力 赋能国产，先进封测 创芯未来”为主题，汇聚多方半导体封测产业链优秀企业代表，共话半导体发展前沿热点问题。主办方现场揭晓并颁发“中国国际半导体封测-最佳品牌奖”，鼓励认可在半导体封
12月8日晚，以“微显巨变 再现光芒”为主题的2023高工LED十五周年庆典暨高工金球奖颁奖典礼在深圳圆满举办，来自LED产业链上下游的百位优秀企业代表齐聚一堂，共话行业新发展。德沃先进凭借在半导体显示封装领域的新工艺、新设备，在100余家企业中脱颖而出，荣获2023年度金球奖—创新产品奖。高工LED金球奖已举办15届，见证
